Energy efficient active cooling in advanced microelectronic systems 

Vilarrubí, Montse (Data de defensa: 2019-10-14)

Les solucions actuals de refrigeració en circuits integrats en 3D (3D-IC) no proporcionen sistemes capaços d'adaptar el seu comportament a condicions variables en el temps i l'espai, fet que comporta un sobre refredament ...